(1)在BGA组装事情中，对SMT贴片所用助焊剂的粘度要求也很主要
。 过高会影响涂布和转
； 太低会影响涂布量
。 一样平常粘度应选择在（25000±5000）cp规模内
。

(2)助焊剂的厚度为焊球的60%
。 若是太厚，容易涂在封装体上，造成焊接时的振动，甚至光学对中识别
。

(3)检测要领
。 一样平常可用锯齿尺检测，但锯齿尺的高度会因采样位置、操作要领（浸入速率、时间）、锯齿巨细等因素与现实BGA芯片焊球差别
。

 玻璃应该用于视察
。 优异的助焊剂高度应在玻璃板下获得匀称的助焊剂图案，尺寸至少应大于焊球
。 旋转刮擦助焊剂的装置，往往由于粘度的差别，获得的助焊剂量也差别
。 用X射线视察焊点尺寸，发明助焊剂越厚，焊点直径越大，说明焊锡量的几多影响了焊点的塌落水平
。 试验批注，浸渍厚度应抵达焊球直径的60%
。

(4) BGA 封装应使用大尺寸的插座球，以消除过量助焊剂后由于密封效果而导致的桥接
。

(5) 焊点形成历程的泉源和PCBA回流焊历程的视频
。 当ML-PoP被加热到焊点熔点以上时，BGA焊球和PoP焊球就会相继熔化熔合
。

       早期的熔合会被拉成柱状或细腰状，然后BGA会随着大部分焊点的熔合而倒下
。

       从这个历程最先，逐步完成了BGA焊球和PoP焊球的熔化和融合历程
。 只要BGA焊球上有助焊剂，BGA焊球和PoP焊球就会熔合，不会形成球窝； 若是 BGA 焊球上没有助焊剂，则会形成球座
。

       若是BGA底面也有助焊剂，会导致BGA在PoP上上下振动
。 这种振动有利于消除熔焊点内外气体的倾轧和桥接焊点的断开，具有消除桥连的作用
。 由于助焊剂过多，PoP 从不桥接，但助焊剂过多会影响 BGA 的安排
。