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BGA PCBA组装
BGA PCBA组装
FPGA BGA assembly patch manufacturer

FPGA BGA组装贴片

名称:FPGA PCB组装贴片厂家

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首件检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/片

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板FPC PCB、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

产品详情 数据表

开发特征

此处列出了 VCU118 评估板的特征 。 每个功效的详细信息

在第 3 章的组件说明中提供 。

?Virtex UltraScale+ XCVU9P-L2FLGA2104 器件

? 基于 Zynq?-7000 SoC XC7Z010 的系统控制器

? 两个 2.5 GB DDR4 80 位组件内存接口(五个 [256 Mb x 16] 装备每个)

? 288 MB 72 位 RLD3 内存接口,由两个 1.125 Gb 36 位装备组成

? 双 1 Gb Quad SPI 闪存(BPI 闪保存 pre-Rev. 2.0 板上)

? USB JTAG 接口使用带有自力 mICro-B USB 毗连器的 Digilent ?

? 时钟源:

  • Si5335A 四路时钟爆发器

  • 三个 Si570 I2C 可编程 LVDS 时钟爆发器

  • 一个 SG5032 牢靠 250 MHz LVDS 时钟爆发器

  • 用于 QSFP 的 Si5328B 时钟倍频器和颤抖衰减器

  • 超小型 A 型 (SMA) 毗连器(差分)

? 52 个 GTY 收发器(13 个四边形)

  •     FMC+ HSPC 毗连器(24 个 GTY 收发器)

  •     2x28 Gb/s QSFP+ 毗连器(八个 GTY 收发器)

  •     Samtec Firefly 毗连器(四个 GTY 收发器)

  •     PCIe 16 通道边沿毗连器(16 个 GTY 收发器)


? PCI 表达端点毗连

  •     Gen1 16 通道 (x16)

  •     Gen2 16 通道 (x16)

  •     Gen3 8 通道 (x8)(Pre-Rev.2.0 VCU118 板 VCCINT = 0.72V)

  •     Gen3 16 通道 (x16)(VCU118 Rev. 2.0 及更高版本 VCCINT = 0.85V)

? 以太网 PHY SGMII 接口,带 RJ-45 毗连器

? 双 USB 转 UART 桥接器,带 micro-B USB 毗连器

? I2C 总线

? 状态 LED

? 用户 I/O(4 极 DIP 开关,每个按钮开关 6 个,8 个 LED)

? 两个 Pmod 2x6 毗连器(一个公排针,一个直角插座)

? VITA 57.4 FMC+ HSPC 毗连器 J22

? VITA 57.1 FMC HPC1 毗连器 J2

? 通过 Maxim 电源控制器通过 PMBus 电压监控举行电源治理和图形用户界面

? 10 位 0.2 MSPS SYSMON 模数前端

? 设置选项:

    ° 双四路 SPI 闪存

    ° Digilent USB 设置?

    ° 平台电缆 USB II 接口 2x7 2 毫米毗连器

FPGA PCB assembly

名称:FPGA PCB组装贴片厂家

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首件检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/片

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板FPC PCB、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

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